今日は、プリント基板設計時のレーザー加工機活用編、です。ちょっと大きめの部品や、立体的な部品が実装されるプリント基板を設計する際は、あらかじめ、厚紙をレーザー加工機で加工して、部品の干渉がないかどうかのチェックをします。

まずは、部品配置の設計をJW-CADで行います。

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これを基に、穴図を作成。

M1032-2

このまま、レーザー加工機で加工(切断)します。

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A4サイズの厚紙をセットして、

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加工開始。加工時間は約5分弱。

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出来上がりです。

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部品を実装してみて、干渉しないかをチェック。特に、コネクタ類は抜き差しする指が入るかどうか確認します。

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よさそうなので、基板CADで部品を配置し、設計開始です。ここまでできていると、配線そのものは1日もあれば終了します。レーザー加工機はこんな風にも使用しています。WoobyStudioでお試しください!

その後・・・

設計完了した基板、出来上がってきたプリント基板、そして部品を実装した写真です。

M1032

 

M1032-2 M1032-1