大急ぎで、実験しなければならない回路がありましたので、NCフライスで基板を作りました。回路実験は、通常は2.54mmピッチの蛇の目基板でよいのですが、今回使用するデバイスが、0.5mmピッチというもので、パターンを作らないとはんだ付けが難しいものでした。

基板製作の手順は、

①jw-cadでパターン設計

②NCVCで加工条件設定(Gコード発生)

③NCフライスで加工

④加工後のチェック

というものです。

加工パターンは、実験用なので簡単なものです。両面基板の片面にパターンを作り、裏面がベタグランドとします。jw-cadの各レイヤーに、穴あけ、エンドミルによる加工等の設計を行います。一番細いパターンが、0.5mmピッチのICが二つ乗る部分です。

DDS_Designe

このデータを、Gコード発生用のソフト、”NCVC”に取り込みます。

DDS1

ここで、各レイヤーの加工条件を設定します。今回は、パターンカット、外形カット、穴あけの3つの工程とし、それぞれ、別のGコードを作りました。パターンカットは、専用のV字型のエンドミル、外形カットは通常の2mm径のエンドミル、そして、穴あけは1mmのドリルを使用します。

DDS3-1

パターン加工は、今回、0.5mmピッチの部分があるため、あまり深く掘りこむことはできませんが、浅すぎると、絶縁不良を起こします。ここでは、0.2mmで加工してみます。

パターン加工、外形カット、穴あけの3つのGコードファイルを作り、NCマシンで加工します。NCフライスは、オリジナルマインドの、”KitMill RD420″です。

制御用のソフトウエア、”USBCNC”でGコードファイルを読み込みます。

DDS17

加工面から10mmの距離でスタートするようにしています。10mm径の丸棒で、スタート時の高さ原点を合わせます。

”第292話 NCフライスの「面だし」” 参照

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パターンの加工開始です。深さ、0.2mmで掘り込んでいます。この時、加工面の水平が出ていないと、うまく加工ができません。

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外形のカットです。2mm径のエンドミルを使用しています。キリコが出るので、掃除機が活躍します。

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穴あけも同様に。

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加工終了です。

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基板は両面テープで張ってあるので、これをはがします。実は、これが大変な作業(笑)。

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出来上がりました。まあまあの出来です。テスターで導通・絶縁のチェックを行います。また、顕微鏡で、細部の仕上がりも確認します。

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これに部品を実装しました。左右の3mm各くらいの黒い部品が、0.5mmピッチのICです(2個)。中央のはんだは、表面と裏面のグランドを接続しています。0.5mmピッチの部品のはんだ付けはもちろん、顕微鏡下で行います。

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・・・さて、動くのかしら???

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